公司沿革

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西元2017年04月12日:成立樹林二廠

西元2013年08月:取得經濟部能源局LED照明燈具節能標章使用權
(證書編號102297號)
西元2013年06月:加入台灣區照明燈具輸出業同業公會
西元2013年03月:加入台灣電路板協會(TPCA)

西元2012年08月:取得LED照明燈具「綠一」商標專利
西元2012年01月:取得大陸金屬電路機板專利(新型第M 406904號)

西元2011年01月:正式生產LED相關燈具
西元2010年03月:投入LED相關商品的生產研發
西元2009年01月:正式生產氧化鋁產品

西元2008年10月:通過ISO14001(2004年版)環境認證

西元200706月:投入氧化鋁基板研發

西元2005年10月:於美國洛杉磯成立分公司(西元2009年02月已處分)
西元2005年05月:擴建新莊廠並量產

西元2004年07月:股票申請興櫃掛牌(西元2008年12月撤興櫃及撤公開發行)

西元2003年08月:於大陸深圳成立富信特電子科技有限公司(97年07月已處分)
西元2003年08月:更名為金協昌科技股份有限公司

西元2001年11月:通過ISO9001(2000年版)品質認證
西元2001年07月:通過ISO9002品質認證
西元2001年06月:整合聖玄(鑽孔)、岡豪(成型)、逸峰(V-CUT)及瑞辰(電測)四家公司,成為一全製程之PCB製造公司

西元1998年06月:自購土地自建廠房,增設14台噴錫機,成為全亞洲第一大噴錫加工廠

西元1993年09月:成立文謙股份有限公司,以噴錫加工為主

西元1988年06月:成立金協昌股份有限公司,以噴錫加工為主